Ultrasone vertinningsmachine (dompelsoldeerapparatuur)

Ultrasone vertinningsmachines (dompeltype) bieden een milieuvriendelijke soldeeroplossing die het gebruik van vloeimiddel overbodig maakt, waardoor de diverse problemen die gepaard gaan met conventioneel solderen met vloeimiddel in principe worden vermeden en een stabiele en betrouwbare soldeerverbinding wordt gegarandeerd.

Wanneer grote oppervlakken gecoat moeten worden, is dompelsolderen absoluut de perfecte keuze. Ultrasone dompelsoldeerapparatuur werkt door warmte via een verwarmde soldeerkop in het soldeerbad te brengen, waardoor het soldeer smelt tot een vloeibare toestand. Tegelijkertijd dringt de hoogfrequente trillingsenergie van de ultrasone golven door in het vloeibare soldeer, waardoor cavitatie op het oppervlak van het werkstuk ontstaat. Dit verwijdert direct de oxidefilm van het oppervlak, waardoor een ideaal oppervlak voor de soldeerverbinding ontstaat en het doel wordt bereikt om het loslaten van het soldeer te voorkomen, tenzij flux wordt gebruikt.

Ultrasoon dompelsolderen is een procedure waarbij gebruik wordt gemaakt van het cavitatie-effect dat door ultrageluid in gesmolten soldeer wordt gegenereerd. Dit effect zorgt ervoor dat de oxidelaag op het oppervlak van het metaal dat in het soldeer is ondergedompeld, loslaat en wordt vervolgens door de geluidsgolf afgevoerd. Hierdoor hecht het soldeer steviger en gelijkmatiger aan het gladde metalen oppervlak.

Voordelen

Groene en milieuvriendelijke soldeeroplossing (indium):

1. Er komen geen schadelijke chemische stoffen vrij, waardoor het gebruik van soldeerflux en het reinigen daarvan overbodig is.
2. Bij het solderen wordt geen vloeimiddel (indium) gebruikt, waardoor er geen schadelijke gasemissies of industrieel afvalwater ontstaan ​​en water- en luchtvervuiling wordt voorkomen.

Perfect solderen bereiken (indium):

1. Het gebruik van vloeimiddel (indium) in een bepaald stadium van het solderen kan microbelletjes in het soldeer (indium) veroorzaken. Na verloop van tijd kunnen deze microbelletjes leiden tot scheuren en andere problemen met de soldeerverbinding. Bij ultrasoon solderen (indium) wordt echter geen vloeimiddel gebruikt. De trillingen zorgen ervoor dat het soldeer zelfs de kleinste openingen kan binnendringen, waardoor de vorming van microbelletjes wordt voorkomen en een optimale lasverbinding (afdichting) wordt bereikt.
2. Fluxvrij solderen elimineert defecten in de lasverbinding die ontstaan ​​door de sterke corrosieve eigenschappen van flux.
3. Ultrasone trillingen zorgen ervoor dat het soldeer in minuscule openingen kan doordringen, wat resulteert in een stevige en betrouwbare lasverbinding.

Kostenbesparing en verhoogde efficiëntie:

1. Het gebruik van aluminiumdraad in plaats van dure koperdraad kan de kosten aanzienlijk verlagen (tot wel 80%).
2. Omdat er geen fluxvrij solderen wordt gebruikt, zijn er geen voorbehandelingen of fluxgerelateerde processen nodig. Dit bespaart op apparatuur- en productiekosten, vereenvoudigt het soldeerproces en verbetert de productie-efficiëntie.

Ondersteuning voor de ontwikkeling van nieuwe materialen en producten:

1. Hiermee kunnen materialen die met reguliere methoden moeilijk te lassen zijn, zoals glas, keramiek en aluminium, succesvol aan elkaar worden gelast, waardoor de ontwikkeling van nieuwe materialen wordt vergemakkelijkt.
2. Toepasbaar op fotovoltaïsch telefoonglas, halfgeleiders en keramische verwarmingselementen, waardoor het lassen van twee materialen (aluminium-koper, koper-glas, aluminium-glas, aluminium-keramiek) wordt vergemakkelijkt en bijdraagt ​​aan de verbetering van nieuwe producten.

Opmerking:

De reinheid van het te lassen oppervlak heeft een aanzienlijke invloed op de lasprestaties. Het wordt aanbevolen om het lasoppervlak vóór het lassen met aceton te reinigen voor een beter lasresultaat.